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【刚性板制程能力】 |
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项目 |
常规能力 |
极限能力 |
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层数 |
1~28L |
28L |
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最大板厚 |
3.5mm |
6.5mm |
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最小线宽间距 |
内层 |
75/75um |
63.5/63.5um |
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外层 |
75/75um |
63.5/63.5um |
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对位能力 |
同张芯板对位 |
±25um |
±20um |
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层间对位 |
±50um |
±50um |
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最大铜厚 |
4Oz |
6Oz |
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孔径 |
机械钻孔 |
≥0.15mm |
≥0.1mm |
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激光钻孔 |
0.1mm |
0.075mm |
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最大尺寸 |
单板 |
558mmX558mm |
558mmX610mm |
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厚径比 |
12:1 |
20:1 |
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材料 |
无铅/无卤 |
EM827, IT158，S1000H, IT180A, EM827,PCL-370HR,S1000-2M，NP-155F，S1150G/S1165，TU862HF. |
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高速/高频 |
TU872SLK,Megtron4,S7439,NY6200,Megtron6,Rogers4350,NYHP-7350,S7136,NY6300,Rogers4003,NYHP-7300MW,NYHP-7300MW-P,Rogers3003 |
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