制程能力
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【HDI板制程能力】
项目
批量
样品
层数
14L
结构
1-3阶
4阶
最小芯板 (um)
50
最薄pp厚度 (um)
75
35
最小板厚 (um)
600
550
最小线宽/线距 (um)
60/60
50/50
最小铜厚 (um)
25
18
盲孔孔径 (um)
75-150
盲孔厚径比
0.8：1
0.9:1
阻焊桥(黑色) (um)
100
80
阻焊桥(绿色) (um)
65
BGA pitch (um)
450
400
表面处理
OSP,化学镍金,金手指,选择性镀金,选择性OSP,喷锡
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