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线宽测试仪：通过实测，捕捉线宽线间距的影像，与标准值进行比对。精确检测出线宽线间距是否符合标准要求。应用于精细线路的测量，高精度阻抗线的测量方面。

剥离强度测试仪：PCB产品的剥离、拉断等性能测试。常用于评估电路板产品铜箔与基材之间的结合力，焊盘与基材的结合力或金属化孔与基材的结合力。表征电路板的可靠性。

RoHS测试仪：通过X射线荧光光谱仪的分析原理，测试铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB六种有害物质含量。广泛应用于医疗相关产品等的出货前检测。

X-ray镀层测厚仪：通过X射线原理检查电镀金属镀层厚度，可检测镀金、镀镍、镀锌、镀锡、镀钯、镀银等金属镀层厚度。

验孔机：通过对钻孔后的电路板标实测，与标准钻带资料进行比对，检测出多孔，少孔，孔内毛刺等缺陷。在电路板制作方面，大幅提升孔的可靠性。

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